企业简介
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菱生精密工业股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWM273171 | 自动供料穿钉机 | 2005.08.11 | 一种自动供料穿钉机，包含有：一基座，具有一水平台面；一管架，设置于基座之台面上，其具有一容置区用以堆 |
| 2 | TWM279015 | 不同引脚厚度之积体电路用金属导线架 | 2005.10.21 | 本创作系提供一种不同引脚厚度之积体电路用金属导线架，包含有：一以上之晶片座以及复数引脚，该等引脚设于 |
| 3 | TWI286040 | 麦克风之封装结构 | 2007.08.21 | 一种麦克风之封装结构，至少包含基材、声音处理单元与上盖等元件。此基材设有至少一个沟槽，此沟槽与基材上 |
| 4 | TWM319517 | 用于微机电封盖制程之封装结构 | 2007.09.21 | 一种用于微机电封盖制程之封装结构，包含有一基板、一盖体以及一导电黏胶；其中，基板系具有一导接区，导接 |
| 5 | TWI534982 | 利用导通片桥接黏贴技术之晶片堆叠结构 | 2016.05.21 | 利用导通片桥接黏贴技术之晶片堆叠结构包含有一基板、一第一晶片、至少一桥接件、一导通片及一第二晶片，第 |
| 6 | TWM318186 | 微机电元件结构 | 2007.09.01 | 一种微机电元件结构，包含有一基板及一感测晶片；基板设有一通道，该通道自基板顶面斜向贯穿至底面；该感测 |
| 7 | TWM318187 | 具有曲折通道之微机电元件结构 | 2007.09.01 | 一种具有曲折通道之微机电元件结构，包含有一基板以及一微机电晶片；其中，基板系具有一导线架、一板体以及 |
| 8 | TW200814254 | 积体电路封装结构 | 2008.03.16 | 一种积体电路封装结构，包含有一基板、复数导脚与复数凸块，其中基板用以黏接一晶片，各导脚设于基板的周围 |
| 9 | TWM320180 | 光感测晶片封装结构 | 2007.10.01 | 一种光感测晶片封装结构，包含有一基板、一光感测晶片、一透光薄膜、若干导线以及一封装层；其中，光感测晶 |
| 10 | TW200812705 | 点胶之厚度控制方法 | 2008.03.16 | 一种点胶之厚度控制方法，系在一基板的一上胶范围周围设复数具有一预定高度之凸柱，再依照该等凸柱的高度调 |
| 11 | TWM272777 | 用以容纳积体电路封装制品之料管用倾斜式封口穿塞机 | 2005.08.11 | 一种用以容纳积体电路封装制品之料管用倾斜式封口穿塞机，其包含一具有一倾斜台面之基座；至少二管架设于该 |
| 12 | TW051235 | 光耦合器装置 | 1983.06.16 | |
| 13 | TW493257 | 积体电路之封装制程 | 2002.07.01 | 本发明系提供一种积体电路之封装制程，其包含有下列步骤：(a)取一陶瓷基板(Ceramic Subst |
| 14 | TWM261832 | 用以固定积体电路基板之载板 | 2005.04.11 | 一种用以固定积体电路基板之载板，包含有一本体以及若干定位件；本体具有一装设区；各装设区具有一承置孔与 |
| 15 | TW472949 | 供积体电路基板固定之载板结构 | 2002.01.11 | 一种供积体电路基板固定之载板结构，包含有：一主板体，其上具有三基板装设区，每一基板装设区上具有一贯穿 |
| 16 | TWI244178 | 无引线式半导体晶片封装之制法 | 2005.11.21 | 一种无引线式半导体晶片封装之制法，包含有：一、准备一胶带以及一基座；基座具有若干穿孔以及一连通各穿孔 |
| 17 | TWI533715 | 堆叠式微机电麦克风的封装方法 | 2016.05.11 | 堆叠式微机电麦克风的封装方法，包含：提供一基板且形成有一导通部及一通孔；提供一挡墙且固设于基板，并形 |
| 18 | CN105575820A | 四方平面无引脚的封装结构及其封装方法 | 2016.05.11 | 本发明有关于一种四方平面无引脚的封装结构，包含有一薄膜层、一导通层、一芯片、一封装胶体，以及多个金属 |
| 19 | TW201616685 | 光学模组的封装结构及其制造方法 | 2016.05.01 | 光学模组的封装结构包括有一基板、一封盖、一光发射晶片、一光接收晶片及二封装胶体，基板设有一凹部，封盖 |
| 20 | TWI532388 | 微机电麦克风的封装方法 | 2016.05.01 | 微机电麦克风的封装方法，包含：在一基板形成一导通部及一通孔； 设置一处理晶片于基板且电性连接导通部； |
| 21 | TW201613124 | 光学感应模组及其制造方法 | 2016.04.01 | 光学感应模组，包含有一基板、一封盖、多数光发射晶片、一光接收晶片，以及多数封装胶体，封盖设于基板且与 |
| 22 | TW201613052 | 四方平面无引脚的封装结构及其封装方法 | 2016.04.01 | 明有关于一种四方平面无引脚的封装结构，包含有一薄膜层、一导通层、一晶粒、一封装胶体，以及复数个金属凸 |
| 23 | TWI527166 | 光学模组的封装结构 | 2016.03.21 | 明有关于一种光学模组的封装结构，包含有一基板，定义出一光发射区及一光接收区；一光发射晶片，设于该基板 |
| 24 | TWI525863 | 晶片封装结构、使用该晶片封装结构之晶片封装模组，以及该晶片封装结构之制造方法 | 2016.03.11 | 晶片封装结构，包含有一复合基板及一晶片，复合基板具有一核心板、一设于核心板之导热绝缘层，以及一贯穿核 |
| 25 | TWI521671 | 光学模组的封装结构 | 2016.02.11 | 明有关于一种光学模组的封装结构，主要将包含有一基板定义出一光接收区及一光发射区；一光接收晶片设于基板 |
| 26 | CN201169537Y | 微机电麦克风封装结构 | 2008.12.24 | 本实用新型一种微机电麦克风封装结构，包含有一封盖，一基板与一单芯片，其中基板设于封盖而与封盖之间形成 |
| 27 | TWI509754 | 光学模组的封装结构 | 2015.11.21 | |
| 28 | TWI509755 | 光学模组的封装结构 | 2015.11.21 | |
| 29 | TWI505414 | 光学模组的封装结构及其封装方法 | 2015.10.21 | |
| 30 | CN201278346Y | 电性连接半导体芯片与基板的打线结构 | 2009.07.22 | 本实用新型一种电性连接半导体芯片与基板的打线结构，包含有：一电性连接组，具有一设于该芯片的第一焊垫以 |
| 31 | CN201626828U | 用于微机电封装工艺的盖板 | 2010.11.10 | 一种用于微机电封装工艺的盖板，具有多数个由该盖板的一下表面往该盖板的一上表面凹陷的容置槽，以及多数个 |
| 32 | CN104952736A | 四方平面无引脚的封装结构及其方法 | 2015.09.30 | 本发明公开了一种四方平面无引脚封装结构的方法，该方法先将传导层形成于薄膜层的表面，并通过电路布局手段 |
| 33 | CN104952739A | 具有聚光结构的光学模块及其封装方法 | 2015.09.30 | 本发明提供了一种具有聚光结构的光学模块及其封装方法。该光学模块中，光发射芯片及光接收芯片分别设于基板 |
| 34 | TWI500120 | 光学模组的封装结构及其封装方法 | 2015.09.11 | |
| 35 | CN102153044B | 微机电封装模块 | 2015.08.26 | 本发明公开了一种微机电封装模块，包含有一载板、一盖合于载板的封盖、一设于载板与封盖之间的间隔件，以及 |
| 36 | TWI497053 | 微型封装结构之气体感知器及其制造方法 | 2015.08.21 | |
| 37 | CN104795363A | 具阻隔结构的敷铜基板及其制造方法 | 2015.07.22 | 一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用， |
| 38 | CN104752416A | 具滤光层的微型光学封装结构及其制造方法 | 2015.07.01 | 本发明关于一种具滤光层的微型光学封装结构，包含有一具有一光发射区及一光接收区的基板，一设于光发射区的 |
| 39 | TWM500991 | 光学感应模组 | 2015.05.11 | |
| 40 | TWM497854 | 光学模组的封装结构 | 2015.03.21 | |
| 41 | CN104425682A | 芯片封装结构、其制造方法，及使用其的芯片封装模块 | 2015.03.18 | 芯片封装结构、其制造方法，及使用其的芯片封装模块。本发明提供了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包含有 |
| 42 | CN104425681A | 发光二极管封装结构及其制造方法 | 2015.03.18 | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含有一基板、一发光二极管芯片、一绝缘层，以及一荧光胶层，基板具 |
| 43 | CN203950805U | 具滤光层的微型光学封装结构 | 2014.11.19 | 本实用新型关于一种具滤光层的微型光学封装结构，包含有一具有一光发射区及一光接收区的基板，一设于光发射 |
| 44 | CN203442572U | 发光二极管灯具 | 2014.02.19 | 一种发光二极管灯具，包含有一直流电源供应器、一发光模块，以及一桥式整流器，直流电源供应器具有一正极端 |
| 45 | CN203179865U | 四方扁平无引脚的封装单元及导线架 | 2013.09.04 | 本实用新型是一种四方扁平无引脚的封装单元，包含有一芯片、一芯片承座、多个引脚以及一封装胶体。其中芯片 |
| 46 | CN102751420A | 发光二极管封装结构 | 2012.10.24 | 本发明有关一种发光二极管封装结构，其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发 |
| 47 | CN102744795A | 晶圆切割方法 | 2012.10.24 | 本发明有关于一种晶圆切割方法，首先提供一第一晶圆及一设于该第一晶圆下方的第二晶圆，接着使用一切割刀对 |
| 48 | CN202275832U | 光学模块封装结构 | 2012.06.13 | 本实用新型有关于一种光学模块封装结构，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于基板的第一凹穴与第二 |
| 49 | CN202275833U | 光学模块封装单元 | 2012.06.13 | 本实用新型有关于一种光学模块封装单元，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于一基板的光发射区及光 |
| 50 | CN101214918B | 用于微机电封盖制程的封装结构 | 2012.04.18 | 本发明一种用于微机电封盖制程的封装结构，包含有一基板、一盖体以及一导电粘胶；其中，基板具有一导接区， |
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